二手半导体设备交易平台 | semicn.com
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二手半导体设备交易平台 | semicn.com
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清洗设备 氧化扩散 光刻显影 刻蚀 薄膜沉积 离子注入 CMP设备 量测检测 晶圆测试 晶圆减薄切割 键合贴装 封装后处理 晶圆传输系统 真空及废气处理 流体供给
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1980 2026

显示 383 条结果

10 小时前

晶圆贴合机

RAD-2000F/12

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

贴膜机

RAD-3010F/12

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: 2017

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆贴合机

RAD-3000F/8

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆贴合机

RAD-2500M/12IPC

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆贴合机

RAD-2500M/8

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆贴合机

RAD-2500F/8

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: 1998

联系询价

Verified
10 小时前

贴膜机

RAD-3500F/12

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: 2003

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DFD681

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 1999

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DFD641

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 1999

联系询价

Verified
10 小时前

研磨机

DFG8540

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2019.03

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆减薄机

DFG850

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆减薄机

DFG841

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 1997-2000

联系询价

Verified
10 小时前

研磨机

DAG810

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 2012

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DFD6360

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2004

联系询价

Verified
10 小时前

全自动激光切割机

DFL7340

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2011

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆切割机

DAD322

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 2009/11

联系询价

Verified
10 小时前

全自动激光切割机

DFL7340

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2011

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DFL7020

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2010

联系询价

Verified
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