二手半导体设备交易平台 | semicn.com
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二手半导体设备交易平台 | semicn.com
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清洗设备 氧化扩散 光刻显影 刻蚀 薄膜沉积 离子注入 CMP设备 量测检测 晶圆测试 晶圆减薄切割 键合贴装 封装后处理 晶圆传输系统 真空及废气处理 流体供给
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显示 383 条结果

10 小时前

全自动双主轴晶圆划片机

DFD6361

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

全自动激光切割机

DFL7340

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: 2010

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DFL7020

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

激光划片机

DFL7361

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2015

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆切割机

DAD3350

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2013

联系询价

Verified
10 小时前

切割机

7122

晶圆减薄切割

ADT(K&S)

位置:国内

Year: 2018

联系询价

Verified
10 小时前

全自动双主轴晶圆划片机

DFD6361

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 2012

联系询价

Verified
10 小时前

研磨机贴膜机

DGP8761+DFM2800

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: 2012

联系询价

Verified
10 小时前

全自动激光切割机

DFL7340

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2011

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DAD321

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 2004

联系询价

Verified
10 小时前

激光开槽机

DFL7161

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: 2022.10

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆减薄机

DFG850

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2003

联系询价

Verified
10 小时前

研削机

DFG8560

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2016

联系询价

Verified
10 小时前

研磨机

DAG810

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2003

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆切割机

DAD3350

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DFD6341

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 2022

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DFD6362

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2022.10

联系询价

Verified
10 小时前

研削机

DFG8560

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2005

联系询价

Verified
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  • 20
  • 21
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