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二手半导体设备交易平台 | semicn.com
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1980 2026

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10 小时前

切割机

DFD650

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: --

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Verified
10 小时前

切割机

DFD640

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

研磨机

VG502MK2

晶圆减薄切割

OKAMOTO

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

研磨机

GRINDER

晶圆减薄切割

JINGLV ELECTRON

位置:国外

Year: --

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Verified
10 小时前

晶片裂片机

UF-15P12

晶圆减薄切割

Trimmer

位置:国内

Year: --

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Verified
10 小时前

晶圆研磨切割

MEGCON II PRCII-2000ACD-SS

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: 2012

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Verified
10 小时前

研磨抛光机

PG3000RM

晶圆减薄切割

ACCRETECH/TSK

位置:国内

Year: --

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Verified
10 小时前

自动抛光机

Auto buffing machine

晶圆减薄切割

KINERGY

位置:国外

Year: 2013

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Verified
10 小时前

背磨胶带层压贴合机(新)

WST-M211

晶圆减薄切割

JOIN

位置:国内

Year: --

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Verified
10 小时前

背磨胶带层压贴合机(新)

WST-M211

晶圆减薄切割

JOIN

位置:国内

Year: --

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Verified
10 小时前

晶圆背磨编带仪(新)

WST-D211

晶圆减薄切割

JOIN

位置:国内

Year: --

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Verified
10 小时前

晶圆背磨编带仪(新)

WST-D211

晶圆减薄切割

JOIN

位置:国内

Year: --

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Verified
10 小时前

研磨机

DGP8761

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: --

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Verified
10 小时前

研磨抛光机

PG300RM

晶圆减薄切割

ACCRETECH/TSK

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

研磨机

GNX300

晶圆减薄切割

OKAMOTO

位置:国内

Year: --

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Verified
10 小时前

贴膜机

RAD2500M/12

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: 2012

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Verified
10 小时前

撕膜机

ATRM-2100D

晶圆减薄切割

TAKATORI

位置:国内

Year: --

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Verified
10 小时前

激光划片机

DFL7361

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: 2015

联系询价

Verified
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