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二手半导体设备交易平台 | semicn.com
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1980 2026

显示 383 条结果

10 小时前

划片机

DAD3240

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: 2017

联系询价

Verified
10 小时前

激光切割机

DFL7160

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

贴膜机

RAD-3500F/8

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: 2000

联系询价

Verified
10 小时前

抛光机

KC372

晶圆减薄切割

KC-SEMI

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

抛光机

KC372

晶圆减薄切割

KC-SEMI

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆减薄机

DFG840

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 1998

联系询价

Verified
10 小时前

切割机

DAD3660

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 2016

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

AD3000T

晶圆减薄切割

ACCRETECH/TSK

位置:

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

抛光机

AC-1500 P3

晶圆减薄切割

Peter Wolter

位置:国内

Year: 2007

联系询价

Verified
10 小时前

镭射切割机

ML200

晶圆减薄切割

ACCRETECH/TSK

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

研磨机

DGP8761HC

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2009

联系询价

Verified
10 小时前

研磨机

HRG200X

晶圆减薄切割

ACCRETECH/TSK

位置:

Year: 2022

联系询价

Verified
10 小时前

研磨机

4106

晶圆减薄切割

Wilt Industries

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DFG821/F8

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: 1993

联系询价

Verified
10 小时前

减薄机

VG 502 MK Ⅱ 8

晶圆减薄切割

OKAMOTO

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

减薄机

VG 502 MK Ⅱ 8

晶圆减薄切割

OKAMOTO

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

研磨工具

BI2

晶圆减薄切割

KINIK

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

撕膜机

HR-8500Ⅱ

晶圆减薄切割

NITTO

位置:国外

Year: 2002

联系询价

Verified
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