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显示 185 条结果

10 小时前

紫外线固胶机

UMA-802-H55RM

封装后处理

USHIO

位置:国内

Year: 1989

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10 小时前

紫外线固胶机

UMA-802-HC551RM

封装后处理

USHIO

位置:国内

Year: 1994

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10 小时前

紫外线固胶机

UMA-802-HC55RM

封装后处理

USHIO

位置:国内

Year: 1994

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10 小时前

晶片分选机

CAP-3500

封装后处理

CANON

位置:

Year: --

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10 小时前

分选机

SH041

封装后处理

YAMADA

位置:

Year: --

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10 小时前

分选机

TW250HT

封装后处理

TECHWING

位置:国内

Year: 2015

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10 小时前

测试分选机

ATM-8200

封装后处理

TAKATORI

位置:国内

Year: --

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10 小时前

紫外线照射

UA8303

封装后处理

NITTO DENKO

位置:国内

Year: --

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10 小时前

芯片贴装设备

OPTIMUS M2

封装后处理

MIT

位置:

Year: 2009

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10 小时前

封盖

SM8000

封装后处理

Benchmark

位置:国内

Year: --

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10 小时前

耦合

MC ROSA

封装后处理

Lumentum

位置:国内

Year: --

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10 小时前

固胶机

UMA-802-HC55MT

封装后处理

USHIO

位置:国内

Year: 2005

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10 小时前

晶圆封装设备

SNOS 302FX

封装后处理

DANTAKUMA

位置:国外

Year: --

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10 小时前

紫外线固化设备

UMA-802-HC551NW

封装后处理

USHIO

位置:国外

Year: --

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10 小时前

紫外线固化设备

UMA-802-HC551NW

封装后处理

USHIO

位置:国外

Year: --

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10 小时前

晶圆打标机

C3000DPS

封装后处理

INNOLAS GMBH

位置:国外

Year: --

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10 小时前

晶圆分选机

RR6141

封装后处理

ROTHSE

位置:国外

Year: --

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10 小时前

晶圆分选机

MTX2000/2

封装后处理

BROOKS

位置:国外

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