中古半導体装置取引プラットフォーム | semicn.com
型番
カテゴリ
プラットフォーム紹介

SEMICNは世界をリードする中古半導体装置取引プラットフォームです。売買双方に透明かつ効率的な取引体験を提供します。

信頼できる売り手 透明な価格設定 グローバル対応
今すぐ閲覧
閲覧 EXCLUSIVES
CN 中文 TW 繁體中文 EN English JP 日本語 KR 한국어
全カテゴリ
  • 洗浄装置
  • 酸化拡散
  • フォトリソグラフィ・現像
  • エッチング
  • 薄膜堆積
  • イオン注入
  • CMP装置
  • 計測・検査
  • ウェーハテスト
  • ウェーハ薄化・切断
  • ボンディング・マウント
  • パッケージング後工程
  • ウェーハ搬送システム
  • 真空・排ガス処理
  • 流体供給
Moov Icon
型番
カテゴリ
中古半導体装置取引プラットフォーム | semicn.com
全カテゴリ
洗浄装置 酸化拡散 フォトリソグラフィ・現像 エッチング 薄膜堆積 イオン注入 CMP装置 計測・検査 ウェーハテスト ウェーハ薄化・切断 ボンディング・マウント パッケージング後工程 ウェーハ搬送システム 真空・排ガス処理 流体供給
Language
中文 繁體中文 English 日本語 한국어
会員ログイン
captcha

パスワードを忘れた方

アカウントをお持ちでない方? こちらから新規登録

フィルター
優先売り手
限定掲載
~
1980 2026

185件の結果を表示

10 時間前

挑拣编带机

DS20000

パッケージング後工程

Muehlbauer Tech

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

光学真空电镀机

OTFC-1300

パッケージング後工程

OPTORUN

所在地:

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

晶粒挑拣机

KS-340

パッケージング後工程

GPM

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

雷射盖印机

CSM3002FC

パッケージング後工程

EO tech

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

打线机

EB-30L

パッケージング後工程

SHIBUYA

所在地:国内

Year: 1996

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

打标机

HD-V9900WA

パッケージング後工程

HITACHI

所在地:国内

Year: 2000

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

晶圆背面打标机

CSM3002FC

パッケージング後工程

EO

所在地:国内

Year: 2015

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

印刷机

PE-TESTER 100G

パッケージング後工程

MURAKAMI

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

粘片机

REBO-7L

パッケージング後工程

DAITRON

所在地:国内

Year: 2011

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

倒装机

SFB-200

パッケージング後工程

SHINKAWA

所在地:

Year: 2008

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

光学真空电镀机

OTFC-1800

パッケージング後工程

OPTORUN

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

铝线焊接机

RX-2000

パッケージング後工程

KAIJO

所在地:国内

Year: 2002

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

打标机

SL-473D2

パッケージング後工程

OMRON

所在地:国内

Year: 1991

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

粘片机

SPA-20

パッケージング後工程

SHINKAINA

所在地:国内

Year: 1991

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

粘片机

SUS-50

パッケージング後工程

DAITRON

所在地:国内

Year: 1995

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

成形机

T-15

パッケージング後工程

TOK

所在地:国内

Year: 2001

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

固胶机

UMA-802-HC552MHL

パッケージング後工程

USHIO

所在地:国内

Year: 2006

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

固胶机

UMA-802-HCV59AL6

パッケージング後工程

USHIO

所在地:国内

Year: 1991

価格はお問い合わせ

Verified
  • 8ページ/全11ページ
  • 前のページ
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 次のページ
中古半導体装置取引プラットフォーム | semicn.com

4009 Banister Ln Suite 412,

 

Austin, TX 78704

© 2026 龍璽精密, Inc. 全著作権所有。

プライバシーポリシー | 利用規約 | CCPA & CPRA | | vP:CN:3.3.1

半導体会員ロゴ(白)
購入
購入方法 マーケットを閲覧 検索
販売
販売方法
探索
ホーム サービス
企業情報
龍璽精密について 会社紹介
フォローする
インターナショナル
  • English
  • 簡体中国語
  • 繁体中国語
  • 한국어
  • 日本語
購入リクエスト送信