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描述
Process chamber, Transfer Unit. Bond force up to 90kN
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晶圆键合机
CB200M
Verified
分类
键合贴装
上次验证: 11 个月前
产品主要详细信息
状态:
Used
运行状况:
--
产品编号:
晶圆尺寸:
Year:
2012
物流支持
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