晶圆键合机
说明

描述

EVG 420 Mask Aligner (Upgraded from a 420) Model: EVG420 (Upgraded from a 420) - Manual Mask Aligner - Topside Alignment (TSA) - Backside Ailgnment (BSA) - Automatic Alignment - Up to 6"/150mm Wafer Capable (with proper chuck) - Objectives (Qty 2) - Vacuu

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分类
键合贴装

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状态:
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运行状况:
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