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6"EVG 520 Wafer Bonde - Model: EVG 520 - Manual wafer load substrate bonder - Capable of fusion compression bonding - Capable of thermal compression bonding - Capable of anodic bonding - Ideal for R&D and pilot production applications - High-vacuum capabl
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晶圆键合机
EVG520
Verified
分类
键合贴装
上次验证: 11 个月前
产品主要详细信息
状态:
Used
运行状况:
--
产品编号:
晶圆尺寸:
Year:
2010
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