晶圆清洗机
说明

描述

12"设备在亚洲,系统已完成,但没有硬盘,原产于三星电子; 工艺流程;喷雾清洗 工艺:SC1/DHF/H2SO4/O3分庭;(12)箱式湿法加工工具 工厂接口:(4)FOUP 川崎高速红外/红外线处理器;

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分类
清洗设备

上次验证: 11 个月前

产品主要详细信息
状态:
Used

运行状况:
--

产品编号:

晶圆尺寸:

Year:
2014

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