激光开槽机
说明

描述

6"设备完整不缺件,有2台现货,之前切2"&4"蓝宝石Wafer,镭射波长355nm/single(单刀)Dual(平行双刀,9mil以下),安装调试加15万元左右;

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分类
晶圆减薄切割

上次验证: 11 个月前

产品主要详细信息
状态:
Used

运行状况:
--

产品编号:

晶圆尺寸:

Year:
2020

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