说明
描述
BU: eWLB, Tool Condition: Down, 12"&13"Wafer, 2Port, Dual Robot arm(U arm), Green Laser, 200x200 square Marking AREA(MM), Aligner Accuracy +-30um, +/-30UM, +/-0/03deg, With OCR Wafer ID Reader, Wafer Warpage 4mm, Win XP, Wafer mapping Wide Beam and dual
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封装设备
CSM3002HD
Verified
分类
封装后处理
上次验证: 11 个月前
产品主要详细信息
状态:
Used
运行状况:
--
产品编号:
晶圆尺寸:
Year:
2014
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