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二手半导体设备交易平台 | semicn.com
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1980 2026

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10 小时前

全自动晶圆划片机

DFD651

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: 1998/2003

联系询价

Verified
10 小时前

减薄撕膜一体机

DGP8760+DFM2700

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DAD341

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DAD321

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 2006

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DAD2H6

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

手动贴膜机

FM610

晶圆减薄切割

CEPHEUS仕宇

位置:国内

Year: 2014

联系询价

Verified
10 小时前

抛光机

DSMI2B-6L

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 1989

联系询价

Verified
10 小时前

背面减薄机

EHG-170AVM

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2006

联系询价

Verified
10 小时前

切割机分拣机

EAD6340K+VP3500

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

切割机

DFD650

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

抛光机

LGP552XJ

晶圆减薄切割

VINCI

位置:国内

Year: 2003

联系询价

Verified
10 小时前

离子研磨装置

M-20/TURBO

晶圆减薄切割

JEOL

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

减薄机

MHG-2000

晶圆减薄切割

OKAMOTO

位置:国内

Year: 2000

联系询价

Verified
10 小时前

抛光机

MS-410B

晶圆减薄切割

SpeedFam

位置:国内

Year: 1997

联系询价

Verified
10 小时前

贴膜机

RAD-3500F/8

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: 2007

联系询价

Verified
10 小时前

贴膜机

RAD-2500F/8

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: 2007

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

A-WD-300TX

晶圆减薄切割

ACCRETECH/TSK

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆贴合机

RAD-2000M/12

晶圆减薄切割

LINTEC

位置:国内

Year: 2016

联系询价

Verified
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