全カテゴリ
洗浄装置 酸化拡散 フォトリソグラフィ・現像 エッチング 薄膜堆積 イオン注入 CMP装置 計測・検査 ウェーハテスト ウェーハ薄化・切断 ボンディング・マウント パッケージング後工程 ウェーハ搬送システム 真空・排ガス処理 流体供給
Language
中文 繁體中文 English 日本語 한국어

383件の結果を表示

10 時間前

切割机

DS264

ウェーハ薄化・切断

MEYER BURGER

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

切割设备

PV500FD

ウェーハ薄化・切断

KOMATSU NTC

所在地:

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

切割设备

Brick Holder

ウェーハ薄化・切断

KOMATSU NTC

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

切割机

TW-320-1

ウェーハ薄化・切断

YASUNAGA

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

切割机

OC288

ウェーハ薄化・切断

MEYER BURGER

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

切割设备

PV500FD

ウェーハ薄化・切断

KOMATSU NTC

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

切割设备

PV500D

ウェーハ薄化・切断

KOMATSU NTC

所在地:

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

贴膜机

MWM-850

ウェーハ薄化・切断

AE

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

贴膜撕膜机

ATM-8100

ウェーハ薄化・切断

TAKATORI

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

手动抛光机

ADE-230A

ウェーハ薄化・切断

MANUAL POLISHER

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

划片机

DAD3230

ウェーハ薄化・切断

DISCO

所在地:

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

切片机

VSP6000

ウェーハ薄化・切断

TSE

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

重

重

ウェーハ薄化・切断

重

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

扩膜设备

Wafer Expander System

ウェーハ薄化・切断

CS ENG

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

研磨仪

CM-100B

ウェーハ薄化・切断

Zeu Elex

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

研磨仪

CM-100M

ウェーハ薄化・切断

Zeu Elex

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

划片机

DAD522

ウェーハ薄化・切断

DISCO

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

切割机

SI-D26

ウェーハ薄化・切断

Semistar

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified