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中古半導体装置取引プラットフォーム | semicn.com
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1980 2026

383件の結果を表示

10 時間前

切割机

DFD650

ウェーハ薄化・切断

DISCO

所在地:国内

Year: --

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10 時間前

切割机

DFD640

ウェーハ薄化・切断

DISCO

所在地:国外

Year: --

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10 時間前

研磨机

VG502MK2

ウェーハ薄化・切断

OKAMOTO

所在地:国外

Year: --

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10 時間前

研磨机

GRINDER

ウェーハ薄化・切断

JINGLV ELECTRON

所在地:国外

Year: --

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10 時間前

晶片裂片机

UF-15P12

ウェーハ薄化・切断

Trimmer

所在地:国内

Year: --

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10 時間前

晶圆研磨切割

MEGCON II PRCII-2000ACD-SS

ウェーハ薄化・切断

DISCO

所在地:国外

Year: 2012

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10 時間前

研磨抛光机

PG3000RM

ウェーハ薄化・切断

ACCRETECH/TSK

所在地:国内

Year: --

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10 時間前

自动抛光机

Auto buffing machine

ウェーハ薄化・切断

KINERGY

所在地:国外

Year: 2013

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10 時間前

背磨胶带层压贴合机(新)

WST-M211

ウェーハ薄化・切断

JOIN

所在地:国内

Year: --

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10 時間前

背磨胶带层压贴合机(新)

WST-M211

ウェーハ薄化・切断

JOIN

所在地:国内

Year: --

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10 時間前

晶圆背磨编带仪(新)

WST-D211

ウェーハ薄化・切断

JOIN

所在地:国内

Year: --

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10 時間前

晶圆背磨编带仪(新)

WST-D211

ウェーハ薄化・切断

JOIN

所在地:国内

Year: --

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10 時間前

研磨机

DGP8761

ウェーハ薄化・切断

DISCO

所在地:

Year: --

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10 時間前

研磨抛光机

PG300RM

ウェーハ薄化・切断

ACCRETECH/TSK

所在地:国内

Year: --

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10 時間前

研磨机

GNX300

ウェーハ薄化・切断

OKAMOTO

所在地:国内

Year: --

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10 時間前

贴膜机

RAD2500M/12

ウェーハ薄化・切断

LINTEC

所在地:国内

Year: 2012

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10 時間前

撕膜机

ATRM-2100D

ウェーハ薄化・切断

TAKATORI

所在地:国内

Year: --

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10 時間前

激光划片机

DFL7361

ウェーハ薄化・切断

DISCO

所在地:国外

Year: 2015

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