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二手半导体设备交易平台 | semicn.com
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1980 2026

显示 383 条结果

10 小时前

划片机

DFD641

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

揭膜机

STP6540UV

晶圆减薄切割

NITTO

位置:国内

Year: 1995

联系询价

Verified
10 小时前

贴膜机

DR8500

晶圆减薄切割

NITTO

位置:

Year: 2009

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆减薄机

DFG840

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 1998

联系询价

Verified
10 小时前

激光划片机

DFL7361

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

撕膜机

HR-8500Ⅱ

晶圆减薄切割

NITTO

位置:国内

Year: 1999

联系询价

Verified
10 小时前

撕膜机

AMR-2200G

晶圆减薄切割

TAKATORI

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

抛光机

SPP-600S GRIND

晶圆减薄切割

OKAMOTO

位置:国外

Year: 1998

联系询价

Verified
10 小时前

中束流离子注入机

Vera SEM 3D

晶圆减薄切割

AMAT

位置:国外

Year: 2002

联系询价

Verified
10 小时前

光刻机

NSR-203B

晶圆减薄切割

NIKON

位置:国外

Year: 2000

联系询价

Verified
10 小时前

全自动切割机

DFD6340

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国内

Year: 2009

联系询价

Verified
10 小时前

划片机

DFD6240

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 2004

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆切割设备

DFD-2S/8

晶圆减薄切割

DISCO

位置:国外

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

晶圆切割机

DAD3350

晶圆减薄切割

DISCO

位置:

Year: 2016

联系询价

Verified
10 小时前

背磨胶带层压贴合机(新)

HR8500 UV

晶圆减薄切割

NITTO

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

全自动贴膜机(新)

MA-2008ⅡⅤ

晶圆减薄切割

Mounter

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

全自动撕膜机

HR9000

晶圆减薄切割

NITTO

位置:国内

Year: --

联系询价

Verified
10 小时前

背磨胶带层压贴合机

HR8500 UV

晶圆减薄切割

NITTO

位置:国内

Year: --

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Verified
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