中古半導体装置取引プラットフォーム | semicn.com
型番
カテゴリ
プラットフォーム紹介

SEMICNは世界をリードする中古半導体装置取引プラットフォームです。売買双方に透明かつ効率的な取引体験を提供します。

信頼できる売り手 透明な価格設定 グローバル対応
今すぐ閲覧
閲覧 EXCLUSIVES
CN 中文 TW 繁體中文 EN English JP 日本語 KR 한국어
全カテゴリ
  • 洗浄装置
  • 酸化拡散
  • フォトリソグラフィ・現像
  • エッチング
  • 薄膜堆積
  • イオン注入
  • CMP装置
  • 計測・検査
  • ウェーハテスト
  • ウェーハ薄化・切断
  • ボンディング・マウント
  • パッケージング後工程
  • ウェーハ搬送システム
  • 真空・排ガス処理
  • 流体供給
Moov Icon
型番
カテゴリ
中古半導体装置取引プラットフォーム | semicn.com
全カテゴリ
洗浄装置 酸化拡散 フォトリソグラフィ・現像 エッチング 薄膜堆積 イオン注入 CMP装置 計測・検査 ウェーハテスト ウェーハ薄化・切断 ボンディング・マウント パッケージング後工程 ウェーハ搬送システム 真空・排ガス処理 流体供給
Language
中文 繁體中文 English 日本語 한국어
会員ログイン
captcha

パスワードを忘れた方

アカウントをお持ちでない方? こちらから新規登録

フィルター
優先売り手
限定掲載
~
1980 2026

185件の結果を表示

10 時間前

杯式电镀机

12CUP

パッケージング後工程

EEJA

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

二极管单元组装设备

410-170919-00

パッケージング後工程

Miasole Hi-Tech

所在地:国内

Year: 2018

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

工业印刷机

HG-600

パッケージング後工程

HITACHI

所在地:

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

电镀设备

UFP-100(150A)

パッケージング後工程

EBARA

所在地:国外

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

压模机

7HS-32P

パッケージング後工程

Fusei Menix

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

打标机

Laser Mark

パッケージング後工程

Lumonics

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

分选机

NS8160W

パッケージング後工程

SEIKO EPSON

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

打标机

SL-473F

パッケージング後工程

NEC

所在地:国内

Year: 1997

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

分选机

HT-3309

パッケージング後工程

HONTECH

所在地:国内

Year: 2010/2011

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

分选机

HT-7080

パッケージング後工程

HONTECH

所在地:国内

Year: 2013

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

分选机

HT-7045

パッケージング後工程

HONTECH

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

分选机

HT9040S

パッケージング後工程

HONTECH

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

分选机

HT3302A

パッケージング後工程

HONTECH

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

分选机

NS8160XS

パッケージング後工程

SEIKO EPSON

所在地:国内

Year: 2017

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

分选机

NS8160MS

パッケージング後工程

SEIKO EPSON

所在地:国内

Year: 2017

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

封装自动送片机

750U

パッケージング後工程

ITAL

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

转盘式测试分选机

TO-220

パッケージング後工程

Handler

所在地:国内

Year: --

価格はお問い合わせ

Verified
10 時間前

封装设备

JPF-3A

パッケージング後工程

Origin

所在地:国外

Year: 2003

価格はお問い合わせ

Verified
  • 6ページ/全11ページ
  • 前のページ
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 次のページ
中古半導体装置取引プラットフォーム | semicn.com

4009 Banister Ln Suite 412,

 

Austin, TX 78704

© 2026 龍璽精密, Inc. 全著作権所有。

プライバシーポリシー | 利用規約 | CCPA & CPRA | | vP:CN:3.3.1

半導体会員ロゴ(白)
購入
購入方法 マーケットを閲覧 検索
販売
販売方法
探索
ホーム サービス
企業情報
龍璽精密について 会社紹介
フォローする
インターナショナル
  • English
  • 簡体中国語
  • 繁体中国語
  • 한국어
  • 日本語
購入リクエスト送信