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顯示 185 筆結果

10 小時前

封装设备

MK-WIR403

封裝後處理

MINAMI

地點:国外

Year: 2011

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10 小時前

打标机

DPM-618-HMV

封裝後處理

Dong Yang Semicon Equip. Co. Ltd

地點:国外

Year: 2000

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10 小時前

照射装置

PNC-300

封裝後處理

COSMO GIKEN

地點:国内

Year: --

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10 小時前

封装设备

YES-PBV300

封裝後處理

YES,INC

地點:国外

Year: --

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10 小時前

封装设备

SSO-APP-300

封裝後處理

SAMSUNG OTRON

地點:国外

Year: --

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10 小時前

封装设备

S&P-3000D

封裝後處理

HANMI

地點:国外

Year: --

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10 小時前

封装设备

AMSW40306

封裝後處理

Fico

地點:国外

Year: --

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10 小時前

封装设备

APP-7000U

封裝後處理

SSP

地點:国外

Year: --

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10 小時前

分选机

WDS2200

封裝後處理

OPTO SYSTEM

地點:国外

Year: 2007

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10 小時前

分选机

WMSS2000

封裝後處理

OPTO SYSTEM

地點:国外

Year: 2008

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10 小時前

分选机

NS8160LS

封裝後處理

SEIKO EPSON

地點:国外

Year: 2012

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10 小時前

晶圆分选机

MTX2000

封裝後處理

Brooks

地點:国外

Year: 2004

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10 小時前

硅片专用的真空包装机

PV-G30

封裝後處理

PAC Machinery

地點:国内

Year: --

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10 小時前

硅片专用的真空包装机

PV-G30

封裝後處理

PAC Machinery

地點:国内

Year: --

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10 小時前

包装进料输送机

Entry Conveyor

封裝後處理

Packaging Systems

地點:国外

Year: 2018

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10 小時前

真空搅拌脱泡机

AW-MV310

封裝後處理

MUSASHI日本武藏

地點:国外

Year: 2013

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10 小時前

杯式电镀机

4CUP

封裝後處理

EEJA

地點:国内

Year: --

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10 小時前

杯式电镀机

10CUP

封裝後處理

EEJA

地點:国内

Year: 2013

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