说明
描述
设备完整不缺件在日本刚下线,满足插入式Fan-Out等下一代高密度实装技术要求,能够对应多种基板的封装(PLP、WLP)配线,凭借具有高密着性的成膜工艺,实现下一代设备所要求的高密度电路形成;
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溅射装置
EL3400
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分类
薄膜沉积
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